Fraunhofer-Gesellschaft
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Pressemappe zur electronica 2018

Die electronica ist die führende Leitmesse für Komponenten, Anwendungen, Systeme und Lösungen der Elektronik . Sie findet vom 13.-16. November 2018 in den Hallen der Messe München statt. Fraunhofer ist mit einem großen Messestand in Halle C5, Stand 426  vertreten.

Termin: Presserundgang

Dienstag, 13. November 2018, 12:30 Uhr - 13:30 Uhr, Halle C 5, Stand 426

Presserundgang  »Innovating your smart systems«

mit Mittagsbrunch

 

Anmeldung unter: presse@zv.fraunhofer.de 

 

© Kurt Fuchs/ Fraunhofer IIS

Technologien für kognitive IoT-Sensorik

Das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS stellt auf der electronica  Technologien für kognitive Sensoren und elektronische Komponenten im Internet der Dinge (IoT) vor. Mit Live-Demonstrationen können Besucher erfahren, wie Prozesse und Anwendungen mit Lokalisierungs-, Kommunikations- und Energieversorgungstechnologien effektiver gestaltet werden können.

 

© Fraunhofer IIS

Drahtlosen Übertragungstechnologie MIOTY®

Das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS bietet mit der drahtlosen Übertragungstechnologie MIOTY® für Anwendungen im industriellen Internet der Dinge (IIoT) eine der ersten standardisierten Kommunikationslösungen an. MIOTY® überträgt Sensordaten auch über lange Distanzen von mehreren Kilometern hinweg energieeffizient, robust und zuverlässig.

 

© © Fraunhofer EMFT

Intelligenter Stecker bringt mehr Zuverlässigkeit

Die Wissenschaftler der Fraunhofer EMFT haben zusammen mit Industriepartnern einen intelligenten Stecker entwickelt, die mittels miniaturisierter Sensorsysteme die Verbindungsqualität der Steckver-bindung überwacht und so bevorstehende Ausfälle detektieren kann.

 

 

© Fraunhofer EMFT

Schutzmantel für Eingebettete Systeme

Forschende von den Fraunhofer Instituten EMFT, IMS und AISEC haben eine Lösung entwickelt, um Eingebettete Systeme schon auf Systemebene vor unerwünschten Angriffen zu schützen: Eine Folie mit einer elektrisch leitfähigen Gitterstruktur, die um das gesamte System gewickelt wird. Wird das Gitter im Betrieb beschädigt, initiiert dies automatisch ein Löschen der Informationen bzw. kryptografischer Schlüssel.

 

 

© Fraunhofer FEP/ Claudia Jacquemin

Bausätze für AR-Anwendungen

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP entwickelt seit Jahren erfolgreich OLED-Mikrodisplays auf Basis der OLED-auf-Silizium-Technologie. Auf der electronica 2018 präsentieren die Entwickler erstmals ein innovatives und leistungsstarkes Set zur eigenständigen Entwicklung von Wearables mit OLED-Mikrodisplays.

 

© Fraunhofer ISIT

GaN Bauelemente auf 200 mm Wafern

Fraunhofer ISIT präsentiert hocheffiziente GaN Bauelemente auf 200 mm Wafern für die Informationstechnologie. GaN ist für die Leistungselektronik das Material der Zukunft. Es zeichnet sich  durch eine 10-fach höhere kritische elektrische Feldstärke aus, die die Fertigung von elektronischen Bauteilen mit verbessertem Schaltverhalten, geringeren Bauelementkapazitäten, niedrigeren Verlusten und Wärmeabgabe möglich macht.

 

© Fraunhofer ISIT

Robusten Hochleistungsspeicher für die Elektromobilität

Für kurzzeitige leistungshungrige Fahrphasen, wie Überholen oder Einfädeln in die Autobahn, müssen erhebliche Leistungsreserven vorgehalten werden. Für diese Leistungsspitzen entwickelte das Fraunhofer ISIT in den vergangenen zwei Jahren ein zusätzliches modulares Akku-System, bestehend aus einer extrem robusten Hochleistungsbatterie (»Li-Booster«) und einer reaktionsschnellen und leistungsfähigen Batterieelektronik.

 

Mikrolautsprecher auf MEMS-Basis

Forschende des Fraunhofer ISIT stellen einen neuartige Mikrolautsprecher auf MEMS-Basis mit geringem Energieverbrauch für In-Ear-Kopfhörer in HiFi-Qualität vor, der zusammen mit ihren Kollegen vom Fraunhofer IDMT entwickelt wurde.   

Durchgängig echtzeitfähige Ethernet-Netzwerke

Entwickler am Fraunhofer IPMS haben einen TSN IP Core für die vereinfachte Implementierung von Endpunkten in Time Sensitive Networking (TSN)-fähige Ethernet-Netzwerke entwickelt. TSN erlaubt erstmals eine zeitgesteuerte und deterministische Übertragung von echtzeitkritischen Nachrichten über Standard-Ethernet-Hardware über das gesamte Netzwerk.

High-Speed Datenübertragung in Echtzeit

Li-Fi, also die drahtlose Datenübertragung mit Licht bietet Kommunikation in Echtzeit für verschiedene Anwendungen. Auf der Electronica in München vom 13.-16. November 2018 stellen die Spezialisten des Fraunhofer IPMS die verschiedenen Li-Fi Technologien für unterschiedliche Echtzeitanforderungen der Fachöffentlichkeit vor.