Halbleiterfertigung für Next Generation Computing
»Nicht nur Rechenleistung, sondern auch Energieeffizienz ist bei den Chips für Next Generation Computing ein großes Thema.«
Was sind die großen Trends in der Fertigung von Prozessoren und Speichermodulen? Wie schaffen es Halbleiterhersteller, die immer höheren Anforderungen an die Rechenleistung zu bewältigen? Wie innovative Fertigungsprozesse die Halbleiter fit für die Zukunft machen, erforscht das Center Nanoelectronic Technologies CNT am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS. Dr. Wenke Weinreich leitet das CNT. Im Interview spricht sie über die großen Trends der Halbleiterfertigung − und was man beachten muss, wenn man einen Reinraum betritt.