Fraunhofer-Gesellschaft

Aktuelles

 

Hugo-Geiger-Preis / 28.2.2024

Freistaat Bayern und Fraunhofer vergeben Preise für beste Promotionen

 

Presseinformation Fraunhofer ISE / 27.2.2024

Bundeskanzler Olaf Scholz besucht
Fraunhofer ISE in
Freiburg

Nürnberg / 18.1.2024

Bayerisches
Chip-Design-Center

Bayern auf Kurs zum Innovations- und
Exzellenzstandort für Chipdesign

Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat am 18. Januar 2024 einen wichtigen Meilenstein erreicht, um Bayern zu einem führenden Innovations- und Exzellenzstandort für Chipdesign zu machen. Im Rahmen der »Fachtagung Chipentwicklung – mehr Innovationen durch Chipdesign« am Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS überreichte Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger den Betreibern des Centers einen Förderbescheid in Höhe von 50 Millionen Euro.

 

Presseinformation Fraunhofer ISE / 20.2.2024

Von der Idee zur Kleinserie: Neues Entwicklungszentrum begleitet Photovoltaikmodule zur Marktreife

 

 

Wissenschaftsjahr 2024 – Freiheit

Freiheit in der Hightech-Gesellschaft

Lange war Freiheit allzu selbstverständlich in der westlichen Welt. Durch Krisen und Kriege gerät sie zunehmend unter Druck. Gleichzeitig waren die Werkzeuge, um Freiheit zu kontrollieren, nie mächtiger. Technologien wie KI spielen eine wesentliche Rolle: Sie können gesellschaftliche Freiheit einengen – aber auch befördern. Deshalb ist es wichtig, die Mechanismen dahinter zu verstehen.

 

Fraunhofer-Magazin
4/2023

Titelthema: Jahrhundert-Gifte PFAS

Auswege für Wasser, Wirtschaft, Welt

 

Interview mit Bundesfinanzminister Christian Lindner

»Ich möchte den Blick nach vorne richten«

Unser Angebot für Kunden

 

Fraunhofer-Leitmärkte – unsere strategischen Kundensegmente

Kunden erhalten über die strategischen Kundensegmente einen Zugang zu branchenorientierten Leistungsangeboten von Fraunhofer.

 

Fraunhofer Match − der schnelle Weg zur Lösung

Fraunhofer Match ist die zentrale Plattform, um Forschungsanfragen bei Fraunhofer zu platzieren. Wir decken mit 76 Fraunhofer-Instituten alle Bereiche der angewandten Wissenschaft ab. Sie teilen uns Ihre Herausforderung oder Ihr Vorhaben mit − und Fraunhofer Match vermittelt Forscherinnen und Forscher mit der passenden Expertise, um gemeinsam Lösungen zu erarbeiten.

Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.

 

Fraunhofer-Zentrale

Hansastraße 27c
80686 München
Telefon +49 89 1205-0
Fax +49 89 1205-7513 

Aktuelle Presseinformationen

1.3.2024

Schneller laden mit Diamanten

Diamant zeichnet sich durch eine unerreichte Wärmeleitfähigkeit aus. Das Material eignet sich daher ideal zur Kühlung von elektronischen Komponenten mit hohen Leistungsdichten, wie sie etwa in Prozessoren, Halbleiterlasern oder in Elektrofahrzeugen eingesetzt werden. Forschenden von Fraunhofer USA, einer selbständigen Auslandsgesellschaft der Fraunhofer-Gesellschaft, ist es gelungen, hauchdünne Nanomembranen aus synthetischem Diamant zu entwickeln, die sich in elektronische Bauteile integrieren lassen, wo sie die lokale Wärmebelastung um das bis zu Zehnfache reduzieren können. Auf diese Weise können die Fahrleistung und Lebensdauer von E-Autos gesteigert werden. Auch die Ladezeit der Batterie verkürzt sich deutlich.
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1.3.2024

Neu organisierte Recyclingkette für Kunststoffe

Ein Großteil der täglich genutzten Verbrauchs- und Gebrauchsgegenstände besteht aus Kunststoffen, die auf Erdöl basieren. Allein in Deutschland fallen jährlich rund sechs Millionen Tonnen kunststoffhaltige Abfälle an. Nur etwas weniger als die Hälfte davon werden werkstofflich recycelt, die restlichen gut 50 Prozent werden einer energetischen Verwertung zugeführt. Bei der Verbrennung der Abfälle wird das Treibhausgas CO2 freigesetzt. Aus Klima- und Umweltschutzsicht ist es daher wichtig, mehr Kunststoffe im Kreislauf zu halten. Im Leitprojekt Waste4Future entwickeln acht Fraunhofer-Institute neue Konzepte und Verfahren, um das werkstoffliche Recycling von Kunststoffen signifikant zu erhöhen.
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1.3.2024

Das Auto als rollender Supercomputer

Moderne Autos sind mit Elektronik vollgepackt. Das Management der vielen Rechner und Assistenzsysteme ist komplex, zudem erhöhen die Kabelbäume das Gewicht der Fahrzeuge. Fraunhofer-Forschende arbeiten im Verbundprojekt CeCaS an einer Systemarchitektur, bei der eine Rechnerplattform im Idealfall alle elektronischen Komponenten zentral verwaltet. Das erleichtert den Bau hochautomatisierter und vernetzter Fahrzeuge. Kern der Fraunhofer-Technologie ist ein Ethernet-Backbone – echtzeitfähig und extrem zuverlässig.
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1.3.2024

Klebstoffe aus Federn

Klebstoffe beruhen fast immer auf fossilen Rohstoffen wie Erdöl. Fraunhofer-Forschende haben nun ein Verfahren entwickelt, mit dem der biobasierte Rohstoff Keratin erschlossen wird. Die leistungsfähige Protein-Verbindung ist beispielsweise in Hühnerfedern enthalten. Damit kann man nicht nur eine Vielzahl unterschiedlicher Klebstoffe für verschiedene Anwendungsbereiche herstellen. Die Verfahren und Endprodukte sind vielmehr nachhaltig und orientieren sich am Grundprinzip einer bioinspirierten Kreislaufwirtschaft. Das gemeinsame Projekt mit der Henkel AG & Co. KGaA adressiert einen Milliardenmarkt.
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