Fraunhofer-GesellschaftLeistungsschub für Mikrochips
Dr. rer. nat. Klaus Bergmann, Dr. rer. nat. Stefan Braun, Dr. rer. nat. Torsten Feigl (Fraunhofer-Institute für Lasertechnik ILT, Werkstoff- und Strahltechnik IWS und Angewandte Optik und Feinmechanik IOF)
Immer kleiner, immer leistungsfähiger: Integrierte Schaltkreise, die Leistungszentralen unserer Rechner, entwickeln sich kontinuierlich in diese Richtung. Die Mikrochips heutiger Computer enthalten bereits rund zwei Milliarden Transistoren. Ein wichtiger Arbeitsschritt bei der Herstellung solcher extrem miniaturisierter mikroelektronischer Bauelemente ist die Belichtung von Halbleitermaterialien. Dabei sind optische Systeme Schlüsselkomponenten. Die zunehmenden Anforderungen an die Fertigung sind mit normalem Licht schon lange nicht mehr zu erfüllen; künftig werden Strahlungsquellen im extremen ultravioletten Bereich von 13,5 Nanometer Wellenlänge benötigt. Diese technologische Entwicklung erfordert revolutionäre Ansätze in der Lithographie.
Dr. Klaus Bergmann, Dr. Stefan Braun und Dr. Torsten Feigl von den Fraunhofer-Instituten für Lasertechnik ILT, für Werkstoff- und Strahltechnik IWS und für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF stehen für die strategische Zusammenarbeit der genannten Fraunhofer-Institute auf dem Gebiet der »Next Generation Lithography«. Sie entwickelten und optimierten mit ihren Arbeitsgruppen die Strahlungsquellen und die Kollektor-, Beleuchtungs- und Projektionsoptiken für das extrem kurzwellige EUV-Licht. Mit ihrer Forschungsarbeit haben sich die drei Institute als wichtige Partner für die Ausrüsterindustrie im In- und Ausland etabliert. Die Einführung der neuen Lithographiesysteme in der industriellen Fertigung ist ab dem Jahr 2015 zu erwarten.